Solución térmica de alto rendimiento para servidores de IA, GPU y electrónica de alta potencia
Hemos lanzado una placa fría líquida integrada en tubo de cobre para la gestión térmica de alta potencia en servidores de IA, GPU y electrónica de potencia. El diseño integra tubos de cobre incrustados para lograr una alta conductividad térmica, baja resistencia térmica y flujo de refrigerante estable. Con una personalización flexible y procesos de fabricación fiables, proporciona una solución de refrigeración líquida escalable para sistemas informáticos de alta densidad energética y centros de datos de próxima generación.>
ver más2025-12-31