2025-12-31

Hochleistungs-Thermische Lösung für KI-Server, GPUs und Hoch leistungs elektronik

Wir haben eine Copper Tube Embedded Liquid Cold Plate für das Hoch leistungs wärme management in KI-Servern, GPUs und Leistungs elektronik auf den Markt gebracht. Das Design integriert eingebettete Kupfer rohre, um eine hohe Wärme leitfähig keit, einen geringen Wärme widerstand und einen stabilen Kühlmittel fluss zu erreichen. Mit flexibler Anpassung und zuverlässigen Herstellungs prozessen bietet es eine skalierbare Flüssigkeits kühl lösung für leistungs dichte Computers ysteme und Rechen zentren der nächsten Generation.